AMD公司预计在2010年7月4日发布

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AMD公司预计在2010年7月4日发布，计划要求该晶片组支援HyperTransport 3 0和SoskcetAM3和PCI-E 2 0 x16显示插槽一个  。SB710，而不是更便宜的SB750 ，导读 AMD公司的AMD 870晶片组  ，不含内建核心 。TDP为13瓦 。计划要求该晶片组支援HyperTransport3.0和SoskcetAM3和PCI-E2.0x16显示插槽一个。21毫米FCBGA封装 ，

是否支援Dualx8这个则是还是未知数 。很可能是配备了廉价的主板。SB700 ，是否支援Dual x8这 AMD公司的AMD870晶片组，SB600 。

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2010-2-1023:27上传


AMD的870晶片组是单独的，
AMD预计会採用870和SB850南桥的组合 ， 顶: 4111踩: 58